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来源: 本站 作者: admin 发布时间: 2024-08-30 10:04:27 浏览次数: 22
适用介质： 无悬浮颗粒等各种气体 密封腔温度：≤120℃ 密封腔压力： ≤0.6Mpa 线速度： ≤ 10 m/Sec

主要技术参数： 

适用介质： 无悬浮颗粒等各种气体 

密封腔温度：≤120℃

密封腔压力： ≤0.6Mpa

线速度： ≤ 10 m/Sec

 

材料组合：

静环(陶瓷/碳化硅) 

动环(填充聚四氟乙烯/碳化硅)

辅助密封(氟橡胶/聚四氟乙烯)

弹簧及金属件 (不锈钢)

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